Технические характеристики Xeon E5-2470 v2

Технические характеристики могут быть использованы для краткосрочных объявлений

объявления на аукционах и сайтах объявлений

Общая информация

Тип

Сегмент рынка

Сервер

Семья

Номер модели

Номера деталей процессора

CM8063401286102 - микропроцессор OEM / tray

BX80634E52470V2 - микропроцессор в штучной упаковке

Частота

2400 МГц

Максимальная частота турбонаддува

2800 МГц (5 или более ядер)

2900 МГц (4 ядра)

3000 МГц (3 ядра)

3100 МГц (2 ядра)

3200 МГц (1 ядро)

Скорость шины

8 ГЦ/с QPI (4000 МГц)

5 Гц / с DMI

Тактовый множитель

24

Комплект поставки

1356-land Flip-Chip Land Grid Array

Разъем

Разъем 1356 / LGA1356

Размер

1,77 "x 1,67" / 4,5 см x 4,25 см

Дата ввода в эксплуатацию

Дата окончания срока службы

Дата последнего заказа лотковых процессоров - 30 сентября 2016 г.

Последняя дата отгрузки лотковых процессоров - 8 марта 2019 г.

Цена при введении

$1440

Технические номера S

Номер детали

Процессоры ES / QS

Производственные процессоры

BX80634E52470V2

+

CM8063401286102

+

+

Архитектура / Микроархитектура

Микроархитектура

Ivy Bridge

Платформа

Romley-RU

Ядро процессора

Ivy Bridge-RU

Пошаговое управление ядром

M1 (QF5Z, SR19S)

Идентификатор процессора

306E4 (QF5Z, SR19S)

Производственный процесс

0,022 микрона

Ширина данных

64 бита

Количество ядер процессора

10

Количество потоков

20

Единица измерения с плавающей запятой

Встроенный

Размер кэша 1-го уровня

Кэши инструкций 10 x 32 КБ

Кэши данных 10 x 32 КБ

Размер кэша 2-го уровня

10 x 256 КБ

Размер кэша 3-го уровня

25 МБ

Физическая память

384 ГБ (на сокет)

Многопроцессорность

До 2 процессоров

Расширения и технологии

Инструкции MMX

Расширения SSE / Streaming SIMD

SSE2 / Потоковые расширения SIMD 2

SSE3 / Потоковые расширения SIMD 3

SSSE3 / Дополнительные потоковые расширения SIMD 3

SSE4 / SSE4.1 + SSE4.2 / Расширения SIMD для потоковой передачи 4

AES / Инструкции по расширенному стандарту шифрования

AVX / Расширенные векторные расширения

F16C / 16-разрядные инструкции преобразования с плавающей запятой

EM64T / Технология расширенной памяти 64 / 64

NX / XD / Выполнить бит отключения

VT-x / Технология виртуализации

VT-d / Виртуализация для направленного ввода-вывода

TBT 2.0 / технология Turbo Boost 2.0

TXT / технология надежного выполнения

Технология HT / Hyper-Threading

Функции с низким энергопотреблением

Усовершенствованная технология SpeedStep

Интегрированные периферийные устройства / компоненты

Интегрированная графика

Нет

Контроллер памяти

Количество контроллеров: 1

Каналы памяти: 3

Поддерживаемая память: DDR3-800, DDR3-1066, DDR3-1333, DDR3-1600

Максимальная пропускная способность памяти (ГБ / с): 38,4

Поддерживается ECC: Да

Другие периферийные устройства

Интерфейс Direct Media 2.0

Быстрое подключение (1 канал)

Интерфейс PCI Express 3.0

Электрические / тепловые параметры

V core

0,65 В - 1,3 В

Максимальная рабочая температура

80 ° C

Расчетная тепловая мощность

95 Вт